銘謙物聯網平臺方案背景
物聯網分為感知層,硬件層,通(tong)(tong)信(xin)(xin)(xin)層,平(ping)臺(tai)應(ying)用層,云計(ji)算層,共計(ji)五個層次,在每一(yi)個層面上,都(dou)將有(you)多種選擇去開拓市場(chang)。隨著(zhu)通(tong)(tong)信(xin)(xin)(xin)網絡的(de)(de)發展(zhan),互聯網市場(chang)一(yi)直呈現(xian)的(de)(de)是加速(su)度狀態(tai);同(tong)理,在未來物聯網生態(tai)環境的(de)(de)建(jian)設過程中,對于(yu)任何(he)一(yi)次信(xin)(xin)(xin)息產業的(de)(de)革(ge)命(ming)來說,通(tong)(tong)信(xin)(xin)(xin)層都(dou)是絕對的(de)(de)剛(gang)性需求,并且(qie)隨著(zhu)通(tong)(tong)信(xin)(xin)(xin)的(de)(de)發展(zhan)可以衍生出(chu)更多的(de)(de)智能化應(ying)用場(chang)景。比如5G的(de)(de)出(chu)現(xian),勢必會讓車聯網自動(dong)駕駛產業,VR虛擬現(xian)實產業以及智慧醫療,無人機等得(de)以加速(su)發展(zhan)。物聯網卡(ka)作為智能硬件所必需的傳輸媒介,無疑可以(yi)成為一個非常龐大(da)的物聯網供(gong)應鏈產品(pin)之一。